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您查询的海关编码(HSCODE)[8486402900]申报要素及申报实例等详细信息
归属分类：第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件；录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件（84~85章）
章节归属：第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
商品名称
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
申报要素
0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型号;6:GTIN;7:CAS;
法定第一单位
台
法定第二单位
千克
最惠国(%)
0%
进口普通(%)
17%
出口从价关税率
0%
增值税率
13%
退税率(%)
13%
消费税率
-
海关监管条件
无
检验检疫
无
商品描述
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
英文名称
Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits
个人行邮(税号)
无
海关监管条件(无)HS法定检验检疫(无)
| 许可证或批文代码 | 许可证或批文名称 |
| 检验检疫代码 | 名称 |
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84864029.00 | 窄型上板机 | 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG牌|QSSLD |
| 84864029.00 | 窄型下板机 | 半导体基板下板|收板|QIANNENG牌|QSSUD1 |
| 84864029.00 | 标准上板机 | 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG|LD021. |
| 84864029.00 | 标准下板机 | 半导体基板下板|收板|QIANNENG|uD021.0 |
| 84864029.00 | 手动芯片贴膜机 | 将芯片贴覆在蓝膜或UV膜上便于满足后续工艺的要求|将芯 |
| 84864029.00 | 排片机 | 排料片|取放料片的功能|kinergy|CED3101 |
| 84864029.00 | 晶元贴膜机(旧) | 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12 |
| 84864029.00 | 晶圆粘贴机(旧) | 用于将晶圆颗粒通过晶圆粘贴剂粘贴到基板上，从而进行下一步 |
| 84864029.00 | 半自动滚轮剥料机 | 用于LED封装生产|利用刀模滚轮剥离LED颗粒与支架功能|创视纪 |
| 84864029.00 | 点胶机 | 用于粘接磁钢和塑壳|利用压缩空气将胶水压进与活塞式相连 |
| 84864029.00 | 手动贴片机 | 用语芯片处理和粘胶上料|提供快速而简单的贴片|CAMM |
| 84864029.00 | 框架贴膜机 | 把打了芯片和焊丝后的框架贴膜|引线框架上贴膜|ALTR |
| 84864029.00 | 激光二极管晶片组装机 | (旧)(ALDWNO.653-229963-23051) |
| 84864029.00 | 激光二极管硅片组装机 | (旧)(ASDWNO.573-22995) |
| 84864029.00 | 全自动FOG托盘装载机 | (SFA/#612) |
| 84864029.00 | 高速固晶机DB-15S10.5A2300W | (8000个/小时WECON牌) |
| 84864029.00 | 自动切连杆机 | (GPC-B243) |
| 84864029.00 | 高速固晶机DB-18013A2800W | (WECON牌固晶速度380±20MS) |
| 84864029.00 | 混合集成电路加工用涂敷机 | (C-740) |
| 84864029.00 | 电子标签倒装设备 | 在柔性线路上贴装芯片使其成为能依靠射频通讯的标签|在柔 |
