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您查询的海关编码(HSCODE)[8486102000]申报要素及申报实例等详细信息
归属分类：第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件；录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件（84~85章）
章节归属：第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
商品名称
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
申报要素
0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型号;6:GTIN;7:CAS;
法定第一单位
台
法定第二单位
千克
最惠国(%)
0%
进口普通(%)
30%
出口从价关税率
0%
增值税率
13%
退税率(%)
13%
消费税率
-
海关监管条件
无
检验检疫
无
商品描述
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
英文名称
Grinding machines for the manufacture of boules or wafers
个人行邮(税号)
无
海关监管条件(无)HS法定检验检疫(无)
| 许可证或批文代码 | 许可证或批文名称 |
| 检验检疫代码 | 名称 |
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84861020.00 | 9B磨平机 | 磨平硅片|硅片完成切片后,表面凹凸不平,通过磨平硅片使硅片表 |
| 84861020.00 | 圆晶研磨机(散件) | 制造晶圆用的研磨机器|制造晶圆设备|TSK|PG200 |
| 84861020.00 | 晶片研削机 | 研削用;研磨;品牌DISCO;DFG8560型;仅限于结转 |
| 84861020.00 | 晶片背研磨机 | (旧)(制作晶圆专用) |
| 84861020.00 | 晶舟转换器/Brooks牌 | SCS2000/旧设备 |
| 84861020.00 | 晶圆片研磨操作设备 | WAFER NAUE 300 HAND CEP |
| 84861020.00 | 晶舟转换器 | SCS2000/旧设备 |
| 84861020.00 | 半导体研磨机 | LP 50 AUTO LAPPING MACHINE SER |
| 84861020.00 | 半导体晶片研磨工作台 | WORK TABLE |
| 84861020.00 | 磨片机/GMN | MPS2R400DS/晶圆片减薄 |
| 84861020.00 | 晶背研磨机/DISCO牌 | DFG 8540 |
| 84861020.00 | 超细陶瓷粉体制浆机 | SC220/70A-VB-ZZ |
| 84861020.00 | 晶舟转换器/Brook牌 | SCS2000/旧设备 |
| 84861020.00 | 旧减薄机（半导体分立器件生产线上用） | DISCO 821F/8 |
| 84861020.00 | 晶片研磨机 | MILLING MACHINE WITH COMPLETE FEED MOTOR |
| 84861020.00 | 半导体制造用研磨机 | LAPPING MACHINE |
| 84861020.00 | 抛光机,对芯片粗糙度进行再加工使其光洁度达标,通过特定的仿形砂轮对芯片圆角进行抛光,Grand | 型号JMA-2007 |
| 84861020.00 | 研磨机 | DISCO/DFG8540/用于对硅片进行研磨/以减薄硅片 |
| 84861020.00 | 单盘研磨机/BUEHLER牌 | ECOMET 3000/对圆片进行研磨 |
| 84861020.00 | 卧式晶片平面研磨机 | ROTARY MACHINE |
