行邮名称 | 进口税税款 | 规格 | 单位 |
其他物品 | 30% | 无 | 件 |
许可证或批文代码 | 许可证或批文名称 |
检验检疫代码 | 名称 |
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
38101000.00 | 除焊渣剂 | 用于清理焊接后留下的焊渣|无毒,不易燃的防泼溅的液体| |
38101000.00 | 轻金属处理剂 | 用于增加工件表面的亮度,从而达到美观的效果。|有机氮化合 |
38101000.00 | 焊药 | 焊接|氧化铜70%氧化铝30%|无品牌|200# |
38101000.00 | 焊锡粉 | 制造焊接材料焊锡膏|锡99.2%银0.1%铜0.7%| |
38101000.00 | 金属表面酸洗剂 | 除油,脱脂|碳酸钠70%硅酸钠20%磷酸钠10%|荏原|SK-14 |
38101000.00 | 焊剂 | 焊接辅助|二氧化硅/氧化钙/三氧化二 |
38101000.00 | 焊接膏 | 焊接电子元器件|Sn96.5 Ag3.0Cu0.5| |
38101000.00 | 焊剂431 | 用于焊接钢材|45%锰55%二氧化硅|无牌|431 |
38101000.00 | 锡膏 | 焊接用锡膏|50-100%锡,25-50%铅,2.5- |
38101000.00 | 焊锡膏 | 主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器 |
38101000.00 | 显影洗槽剂 | 洗刷电路板表面用|异戊醇40%乙酸20%水40%|邦品|EC-001 |
38101000.00 | 脱脂剂 | 是作为PC基板化学镍金工程的前处理剂,能去除无电解铜皮膜及铜 |
38101000.00 | 焊膏 | 用于零件和PCB之间的焊接|锡5565%铅30-40 |
38101000.00 | 焊锡膏 | 焊接|TIN,AG,BI|DJTECH|RAC30589001 |
38101000.00 | 焊锡膏/芯片焊接用 | 成分:锡,银,铜及活性剂;KOKI牌;型 |
38101000.00 | 助焊膏 | 焊接用|松香,二乙二醇一正一已醚|无品牌|无型号 |
38101000.00 | 微细化处理剂 | 融铝时用来清除铝溶液中杂质|铝94%钛5%硼1%|FODECO|100g |
38101000.00 | 焊粉 | 用于银焊条焊接用|氟化钾,氟硼酸钾,复合硼酸盐,活性剂 |
38101000.00 | 不锈钢电解抛光液添加剂 | 用于提高工件表面的粗糙度和光泽度|醇类高分子化合物|凯 |
38101000.00 | 放热焊接用|CuO A1|格林电工牌|FW-115P10/FW-150P10/FW-20 |